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クリストファー ロドリゲス私達は私達の産業クリーニングを変更するために右の技術を常に捜していた。私達の調査では、私達はHerolaserを見つけた。結果および時期はクリーニングを完了する私達の予想を超過した。私達は今容易、に基質への損傷なしでクリーニングをすると右のパートナーが見つけてしまった。 -
チェーザレDuminuco実際には私達は私達がずっと私達の研修会のMIGそしてTIGを常にしていたのでレーザ溶接の容量そして性能について確実ではなかった。私達はHerolaserの多くにより3ヶ月交渉の後に最初の等級を置いた。今は機械はオンライン コミュニケーションおよびビデオ指導によって解決する問題をかなりよく使用している。
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ジェームス アダムス完了を写し出す計画段階からに、協力する良い会社。プリセールおよびアフターセールスの質問への速い応答。私達は供給された質と非常に満足する。
HEROLASERピコ秒紫外線レーザーの打抜き機355mmの水冷
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x商品の詳細
| モデル | PICCM | 働く範囲 | 400*600mm （カスタマイズ可能） |
|---|---|---|---|
| 集中の点 | 5um （材料によって） | 最低のタンジェントの幅 | <10um> |
| 処理されたプロダクトの厚さ | ≤ 1.5mm （材料によって） | 仕事台の正確さの位置 | ± 3um |
| テーブルの繰返しの正確さ | ± 1um | 範囲の処理 | 40*40mm/15*15mm （カスタマイズ可能） |
| 冷却装置 | 水冷 | 全面的な力 | ≤ 3kw |
| ハイライト | 3000W紫外線レーザーの打抜き機,355mm紫外線レーザーの打抜き機,ピコ秒紫外線レーザーのカッター |
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製品の説明
HEROLASERピコ秒紫外線レーザーの打抜き機
モデル プロフィール
ピコ秒 レーザーの打抜き機は適用範囲が広い材料（PPCのテフロン、電磁石のフィルム、付着力フィルム）の極めて薄い金属材料（銅、金、銀、アルミニウム、チタニウム、ニッケル、ステンレス鋼、モリブデン）の切断、訓練および表面の微細構造（質に適当、けがきするポリマー材料および合成物の溝を作ること、）、graphene、カーボン繊維、シリコンの薄片、製陶術、FPCおよび他の材料およびmicromachiningである。装置は使用および適用の可能性の広い範囲を備えている。それはさまざまな処置を実現できたり制御深さおよび幅をカスタマイズし、材料の表面の除去、エッチング、印が付いていること、溝を作ること、打つこと、切断、等の機能を実現する。
モデル特徴
1.Excellentビーム質、よい長期にわたる安定性、僅かな熱効果。
2. 独自に開発されたソフトウェア制御システムは顧客の要求に従ってさまざまな機能をカスタマイズし、改善できる。
3. CCDの視覚資料輸入されたデッサン、簡単でおよび速い操作の処理の、自動処理をつかみ、置く前にスキャン及び自動ターゲット。
4. より高い単一のパルス エネルギーおよびより高い機械精度を使うと、それはほとんどあらゆる固体材料のためのうまく機械化を実現できる。
5. それは処理するピコ秒紫外レーザーおよび超短い脈拍紫外冷たいレーザーを採用する
6. 最低3 μが付いている有機性無機材料の高速切れ、Mおよび熱影響部エッチングし、溝を作り、そして打つことのために熱伝導、適した無し。
プロダクト利点
1. CCDの視覚資料つかみ、置く前にスキャン及び自動ターゲットX-Yプラットホームの正確さの≤± 3のμ m;
2. 精密機械構造、安定性が高く、高精度の処理を実現できる輸入された光学部品、;
3. 機械は機械性能および全面的な処理の正確さを保障するために強いanti-seismic性能の大理石の構造を採用する;
4. 十字、固体円、空の円、L字型直角の端およびイメージの特徴ポイントのようないろいろ視覚位置の特徴を、支えなさい;
5. 採用されたピコ秒 レーザーの、有機性/無機材料を切るために使用される熱伝導無し処理する超短い脈拍。