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クリストファー ロドリゲス私達は私達の産業クリーニングを変更するために右の技術を常に捜していた。私達の調査では、私達はHerolaserを見つけた。結果および時期はクリーニングを完了する私達の予想を超過した。私達は今容易、に基質への損傷なしでクリーニングをすると右のパートナーが見つけてしまった。
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チェーザレDuminuco実際には私達は私達がずっと私達の研修会のMIGそしてTIGを常にしていたのでレーザ溶接の容量そして性能について確実ではなかった。私達はHerolaserの多くにより3ヶ月交渉の後に最初の等級を置いた。今は機械はオンライン コミュニケーションおよびビデオ指導によって解決する問題をかなりよく使用している。
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ジェームス アダムス完了を写し出す計画段階からに、協力する良い会社。プリセールおよびアフターセールスの質問への速い応答。私達は供給された質と非常に満足する。
FDAの証明書レーザーの切断システム

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x商品の詳細
レーザーのwevelength | 1064 nm | 冷却モード | 水冷 |
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条件 | 新しい | 写実的なフォーマットは支えた | PLT、DXF、AI、DST、BMP |
適用 | レーザーの切断 | 制御ソフトウエア | AutoCAD、Cypcut |
保証 | 2年、1年 | 機能 | 切断非金属材料を刻む |
ハイライト | FDA PLTレーザーの切断システム,1064nmレーザーの切断システム,FDAのシリコンの薄片のカッター |
製品の説明
陶磁器の切断高精度レーザーの打抜き機打つさいの目に切る機械
モデル導入:
レーザーは多くの種類の陶磁器材料を切ることができる。共通は完全な切除またはコピー壊れ目の技術を要求するアルミニウム ケイ酸塩(Al2SiO5)である。各アプローチに適用の条件に基づいて自身の利点がある。
他の方法とは違って、陶磁器レーザーの切断は精密な熱制御を達成し、詳しいパターンを切り取った。他の利点は下記のものを含んでいる:
- 接触無し。ダイヤモンドの切断とは違って、鋸を変える必要はない。レーザーはまた部品の機械圧力を避けることができる。
- 精密な制御。レーザーの焦点のローカル エネルギーは非常に小さい切り傷の幅の非常に狭い切口を可能にする。複雑なパターンはまた可能である。
- 消耗品無し。ウォーター ジェットの切断とは違って、レーザーの切断は付加的な消耗品か使い捨て可能な材料を要求しない。
モデル特徴:
- よい切断質:小さいレーザー点、高エネルギー密度および速い切断速度が原因で、優秀な切断の質は得ることができる。
- 狭い切り目:レーザーの切断のための切り目は一般に材料を救う0.1-0.2 mmである。
- 最先端によいverticalityがある、切断表面はぎざぎざなしで滑らかであり、表面の粗さはRAの上で一般に制御される:12.5
- 熱影響を受けた地帯は小さい。レーザーの処理に薄いスリット、最高速度および集中されたエネルギーがある。従って、切られるべき材料に移る熱は小さく、材料の変形はまた非常に小さい。熱影響を受けた地帯の幅は0.05 mmの下にある。
- 金属両方材料およびさまざまな非金属材料はいろいろな材料を切ることができる
- 強い放射、騒音および環境汚染はオペレータの健康のためのよい労働環境を作成する切断の間にない。
応用範囲:
敏感な製陶術のための陶磁器の基質、陶磁器のコンデンサー、製陶術、陶磁器の光ファイバーのコネクターおよび他の機能陶磁器プロダクト;セラミック工具、陶磁器軸受け、陶磁器の密封リング、機械類工業によって必要な陶磁器の点火プラグ;建築材料工業によって必要なローラーのための陶磁器のローラー;石油化学産業によって必要な球弁およびシリンダーはさみ金のような耐久力のあるおよび防蝕陶磁器の部分;生物学者が使用する国防工業および陶磁器材料によって必要な特別な陶磁器材料。
参照のためのサンプル:

FAQ
1. 支払はいかにあるか。
- 生産の前の30%の沈殿物および郵送物の前のバランス70%
2. 配達および郵送物はいかにあるか。
- 100%の支払の後の7日の船;
- 合板箱の包装
3. いかに販売後サービスを保証するか。
- 私達は全機械のレーザー ソース、1年および寿命の保守サービスのための2保証を提供する。
- 利用できるエンジニア機械類を海外に整備するため
- 私達の工場の自由な技術教育
- 試供品はあなたに送ることができる
- 専門の技術的なチーム オンラインで24時間
4. あなたのプリセール サービスはどうですか。
- 速い応答8時間および自由な相談の内の促進の提供。
- 試供品の切断かテストは利用できる
- ディストリビューターおよびエンド ユーザーを含むすべての顧客への進歩の解決の設計。