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クリストファー ロドリゲス私達は私達の産業クリーニングを変更するために右の技術を常に捜していた。私達の調査では、私達はHerolaserを見つけた。結果および時期はクリーニングを完了する私達の予想を超過した。私達は今容易、に基質への損傷なしでクリーニングをすると右のパートナーが見つけてしまった。
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チェーザレDuminuco実際には私達は私達がずっと私達の研修会のMIGそしてTIGを常にしていたのでレーザ溶接の容量そして性能について確実ではなかった。私達はHerolaserの多くにより3ヶ月交渉の後に最初の等級を置いた。今は機械はオンライン コミュニケーションおよびビデオ指導によって解決する問題をかなりよく使用している。
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ジェームス アダムス完了を写し出す計画段階からに、協力する良い会社。プリセールおよびアフターセールスの質問への速い応答。私達は供給された質と非常に満足する。
Depanelingのための多目的な355nm PCBの高精度レーザーのカッター

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x適用 | レーザーの/レーザー切断印 | レーザーのwevelength | 355nm |
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電力需要 | 220V /50Hz/32A | 有効な切断範囲 | 450mm*450mm |
厚さの切断 | ≤0.4mm | 速度の切断 | ≤2m/s |
線幅 | 0.02mm | パワー消費量 | ≤3KW |
ハイライト | FDA 355nmの高精度レーザーのカッター,FDA PCBの高精度レーザーのカッター,FDA 355nm PCBレーザーの打抜き機 |
FPC、PCB、FR4およびカバー フィルムのためのPCBレーザーのカッターの高精度レーザーの打抜き機
1つの大きいパネルの多くの板の配列からのdepaneling、離れ、そしてsingulating個々のサーキット ボードのために使用されるのはレーザー システムである。それはルーター、さいの目に切る鋸のようなdepaneling PCBの他の形態上の明瞭な利点の代替方式でしたりまたは穿孔器死ぬ。
PCBレーザーの切断はコンピュータ・ソフトウェアの被制御パラメータに基づいて材料を切るのに強力なビームを使用する。
圧力無し
機械方法はPCBのはんだの接合箇所で堅い。
ぎざぎざ無し
レーザー カットの板端は滑らかであり、きれい、それ以上の下流の処理のための必要性がない。
粒子無し
レーザーは同様にさいの目に切る鋸およびルーターのような従来の機械切断方法によって発生するほこりを作成しない。
従って、どの下流のクリーニングでも生産ラインから完全に除去することができる。
これはカメラ レンズのような光学部品とのPCBsのために特に重要ですが、また機内センサーの失敗を減らすのを助ける。
多様性
レーザーは適用および物質的な側面両方の機械方法より多目的である。
彼らは金属を切って、あけて、融除普通できFR4のようないろいろPCB材料、ロジャースのマイクロウェーブ基質、Polyimide、発射された製陶術、LTCCを等削る。
項目 | 変数 |
レーザーの波長 | 355nm |
有効な切断範囲 | 450mm*450mm |
厚さの切断 | ≤0.4mm |
CCDの自動位置の正確さ | 7μm |
速度の切断 | ≤2m/s |
実行可能な位置の正確さ | ≤0.02mm |
正確さを置くことを繰り返しなさい | ≤±0.01mm |
電力需要 | AC220V±5%/50Hz |
パワー消費量 | ≤3kw |
検流計の繰り返し正確さ | ±3μm |

- 生産の前の30%の沈殿物および郵送物の前のバランス70%
- 100%の支払の後の7日の船;
- 合板箱の包装
- 私達は全機械のレーザー ソース、1年および寿命の保守サービスのための2保証を提供する。
- 利用できるエンジニア機械類を海外に整備するため
- 私達の工場の自由な技術教育
- 試供品はあなたに送ることができる
- 専門の技術的なチーム オンラインで24時間
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