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Depanelingのための多目的な355nm PCBの高精度レーザーのカッター
商品の詳細
| 適用 | レーザーの/レーザー切断印 | レーザーのwevelength | 355nm |
|---|---|---|---|
| 電力需要 | 220V /50Hz/32A | 有効な切断範囲 | 450mm*450mm |
| 厚さの切断 | ≤0.4mm | 速度の切断 | ≤2m/s |
| 線幅 | 0.02mm | パワー消費量 | ≤3KW |
| ハイライト | FDA 355nmの高精度レーザーのカッター,FDA PCBの高精度レーザーのカッター,FDA 355nm PCBレーザーの打抜き機 |
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製品の説明
FPC、PCB、FR4およびカバー フィルムのためのPCBレーザーのカッターの高精度レーザーの打抜き機
機械の導入:
1つの大きいパネルの多くの板の配列からのdepaneling、離れ、そしてsingulating個々のサーキット ボードのために使用されるのはレーザー システムである。それはルーター、さいの目に切る鋸のようなdepaneling PCBの他の形態上の明瞭な利点の代替方式でしたりまたは穿孔器死ぬ。
PCBレーザーの切断はコンピュータ・ソフトウェアの被制御パラメータに基づいて材料を切るのに強力なビームを使用する。
PCBのカッターの利点:
圧力無し
機械方法はPCBのはんだの接合箇所で堅い。
ぎざぎざ無し
レーザー カットの板端は滑らかであり、きれい、それ以上の下流の処理のための必要性がない。
粒子無し
レーザーは同様にさいの目に切る鋸およびルーターのような従来の機械切断方法によって発生するほこりを作成しない。
従って、どの下流のクリーニングでも生産ラインから完全に除去することができる。
これはカメラ レンズのような光学部品とのPCBsのために特に重要ですが、また機内センサーの失敗を減らすのを助ける。
多様性
レーザーは適用および物質的な側面両方の機械方法より多目的である。
彼らは金属を切って、あけて、融除普通できFR4のようないろいろPCB材料、ロジャースのマイクロウェーブ基質、Polyimide、発射された製陶術、LTCCを等削る。
プロダクト変数:
| 項目 | 変数 |
| レーザーの波長 | 355nm |
| 有効な切断範囲 | 450mm*450mm |
| 厚さの切断 | ≤0.4mm |
| CCDの自動位置の正確さ | 7μm |
| 速度の切断 | ≤2m/s |
| 実行可能な位置の正確さ | ≤0.02mm |
| 正確さを置くことを繰り返しなさい | ≤±0.01mm |
| 電力需要 | AC220V±5%/50Hz |
| パワー消費量 | ≤3kw |
| 検流計の繰り返し正確さ | ±3μm |
応用区域および材料:
FPCの広く処理、溝を作ること、開始、FR4/電池の切る輪郭を含んで、処理している適用範囲が広いサーキット ボード、適用範囲が広いサーキット ボード副板のために適したフィルムの窓、等
参照のためのサンプル:
FAQ
1. 支払はいかにあるか。
- 生産の前の30%の沈殿物および郵送物の前のバランス70%
2. 配達および郵送物はいかにあるか。
- 100%の支払の後の7日の船;
- 合板箱の包装
3. いかに販売後サービスを保証するか。
- 私達は全機械のレーザー ソース、1年および寿命の保守サービスのための2保証を提供する。
- 利用できるエンジニア機械類を海外に整備するため
- 私達の工場の自由な技術教育
- 試供品はあなたに送ることができる
- 専門の技術的なチーム オンラインで24時間
4. あなたのプリセール サービスはどうですか。
- 速い応答8時間および自由な相談の内の促進の提供。
- 試供品の切断かテストは利用できる
- ディストリビューターおよびエンド ユーザーを含むすべての顧客への進歩の解決の設計。